大为新材料,光器件锡膏,可靠性测试优异

联系人:*********** 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题，保证效果的稳定性和一致性。 具有长时间保持高粘力的特点，提高生产效率和产品质量。 超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。 在钢网 小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。 光通讯领域SMT锡膏的要求主要包括： 良好的焊接性能：锡膏需要具有优异的焊接性能，以确保在SMT贴片加工过程中能够形成牢固的焊点，提高焊接的可靠性和稳定性。 高精度：光通讯领域对焊接精度的要求非常高，因此锡膏需要具有高精度，以满足微小焊 点的精确连接需求。 适应快速焊接：光通讯领域通常要求快速焊接，因此锡膏需要具有良好的加热速度和熔化性能，以适应快速焊接的需求。 这些要求确保了光通讯领域SMT锡膏能够满足高性能、高可靠性和环保性的需求