大为新材料,光器件锡膏,可靠性测试优异
哈尔滨2024-10-22 12:34:50
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解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题,保证效果的稳定性和一致性。
具有长时间保持高粘力的特点,提高生产效率和产品质量。
超细间距印刷应用中,能够满足精确、高密度的焊接要求。
在钢网 小开孔为55μm时,锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。
光通讯领域SMT锡膏的要求主要包括:
良好的焊接性能:锡膏需要具有优异的焊接性能,以确保在SMT贴片加工过程中能够形成牢固的焊点,提高焊接的可靠性和稳定性。
高精度:光通讯领域对焊接精度的要求非常高,因此锡膏需要具有高精度,以满足微小焊 点的精确连接需求。
适应快速焊接:光通讯领域通常要求快速焊接,因此锡膏需要具有良好的加热速度和熔化性能,以适应快速焊接的需求。
这些要求确保了光通讯领域SMT锡膏能够满足高性能、高可靠性和环保性的需求
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